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PN结测温技术

         

摘要

<正> 目前,在粮食、食品系统中应用最多的测温方法是玻璃温度计测温铜电阻和半导体热敏电阻测温。玻璃温度计虽然价廉,但是易碎,热惯性较大,而且它不能满足远距离测温的需要。铜电阻稳定性较好,线性很好,但由于本身阻值较低,作远距离测温存在一定的困难。半导体热敏

著录项

  • 来源
    《食品科技》 |1984年第1期|52-52|共1页
  • 作者

    李伟利;

  • 作者单位

    北京市粮食科学研究所电子应用研究室;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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