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高永逵;
机译:基于Gu-Ni-Si的铜合金的开发薄多针引线框架
机译:获得许可的神户钢,用于半导体引线框架的铜合金
机译:稀NaCl电解氧化水对引线框架铜合金表面的影响
机译:嵌入式包装装置中铜合金引线框架层压预处理的新型铜表面制备方法
机译:用酸性水溶液电沉积银层改善环氧树脂与铜合金引线框架的粘接强度
机译:通过带载引线框架处理混合芯片的生产方法。第2卷。资格数据
机译:用于半导体集成电路的引线框架和引线框架的载带粘结方法
机译:集成电路引线框架用铜合金
机译:用于半导体的穿孔胶粘带,制造带有胶粘带的引线框架,带有胶粘带的引线框架以及包括引线框架的半导体装置
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