嵌段共聚有机硅树脂的研究

摘要

以甲基三氯硅烷、苯基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷以及羟基封头的聚二甲基硅氧烷,即HO[（CH3）2SiO]nH,为原料,采用共水解的方法,合成了具有嵌段结构的有机硅树脂。 研究了树脂的结构与抗开裂性能的关系,确定了树脂链段与橡胶链段的克分子比例以及橡胶链段的长度,即n值的大小,该树脂具有优异的抗开裂性能,是一种较好的大功率半导体器件的封装材料。