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金-锡合金电镀及其在微波器件上的应用

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本文研究了电镀金-锡低共熔合金的方法,并采用这一新工艺,在微波器件上进行了有成效的试验.如用作封帽,较过去熔融压铸合金框工艺简便节约;用于焊接管芯,可以代替金-锗合金焊料等等.

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来源
《固体电子学研究与进展》 |1982年第1期|39-50|共12页
作者
何菊芬;
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