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岳武; 秦红波; 周敏波; 马骁; 张新平;
华南理工大学材料科学与工程学院;
广州510640;
焊点结构; 电迁移; 组织演变; SnBi钎料; 电流拥挤效应;
机译:相位不均匀性对Cu / Sn-58Bi / Cu / Cu焊点电迁移行为的影响
机译:SN-AG-Cu对SN-58BI焊点电迁移行为改善的影响
机译:Al_2O3增强的Cu / Sn-58Bi / Cu复合焊点的电迁移可靠性
机译:电迁移对板级包装中混合组装的Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu-ball / Sn-58Bi糊料/ Cu接头的组织演变和剪切断裂行为的影响
机译:微合金化对Sn-Ag-Cu无铅焊料组织演变的影响。
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:电迁移对焊点形成的影响:99.3sn-0.7Cu与96.5sn-3.0ag-0.5Cu无铅焊料的比较
机译:al铝晶界Cu对al薄膜电迁移行为的影响。
机译:制备由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子
机译:Cu球,OSP处理的Cu球,Cu芯球,焊点,焊膏,成型焊料和制造Cu球的方法
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