退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
李伟娟; 周建伟; 刘玉岭; 何彦刚; 刘效岩; 甘小伟;
河北工业大学微电子研究所;
天津300130;
黏度; 去除速率; 磨料; 化学机械抛光; 表面状态;
机译:具有二氧化硅磨料颗粒的ILD CMP:CMP垫的孔径对去除速率分布的影响
机译:爆破抛光碳化物分子抛光机理研究。第一报告:危布速率和抛光时间对表面粗糙度的影响
机译:CMP碱液成分对抛光速率影响的定量研究
机译:CMP抛光设备行为分析与抛光特性的关系对Si-CMP浆料磨料浓度影响的CMP检查
机译:轨道抛光机中CMP无磨铜CMP的机械去除机理。
机译:单型植入性非外科治疗的单一初始阶段的影响:磨料空气抛光与超声波。预期随机对照临床研究
机译:微磨料水射流抛光石英晶体侵蚀机理研究
机译:研究位移速率对粘结弹性体变形和破坏机理的影响
机译:包括第一磨料颗粒和第二磨料颗粒的CMP浆料组合物,可通过提高半导体基质的初始抛光速率来正常地保持抛光速度
机译:镧掺杂二氧化铈磨料以获得强劲的cmp抛光速率
机译:Cmp磨料,加入磨料Cmp进行液体和基材的抛光方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。