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方绍明; 李照华;
深圳市明微电子股份有限公司;
广东深圳518000;
晶圆级; 测试精度; 导通电阻; 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET); 接触电阻;
机译:基于改进的扫描插入技术的晶圆级可测试性方法
机译:与标准封装级测试相比,采用加热方法对通孔/线路结构进行晶圆级电迁移测试
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其在微谐振压力传感器中的评估
机译:使用高电阻率多晶硅衬底技术的片上天线和射频级集成的晶圆级集成
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表
机译:电源开关晶圆导通测试方法
机译:晶圆级高精度电压测量的等效电阻分布
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