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王常秋; 吴铿; 侯恩俭; 付平; 何海熙; 万鹏;
鞍钢集团矿业公司东烧厂;
辽宁鞍山114000;
北京科技大学冶金与生态工程学院;
北京100083;
自产精矿; 烧结杯试验; 配碳量; 技术经济指标;
机译:寻找平流层溴储层物种:单配位,三配位和五配位溴化合物光稳定性的理论研究
机译:激光烧蚀分子束法研究单正金属离子氨水混合配体配合物的配位数有限和竞争配位:实验与模拟
机译:四配位碳是亲核试剂吗?碳正离子与具有近方金字塔形五配位碳的碳离子互变
机译:印刷配线板(PCB) - 印刷配线板(PCB)铜箔层的小直径拉伸研究
机译:金属碳硼烷和配位化合物的结构:基于若丹明B和喹啉的配位传感器
机译:非经典有机金属化合物中五和六配位碳的13 C核磁共振研究:二聚三烷基铝三环丙基铝和三芳基铝以及一些Nido和closo碳硼烷
机译:光谱研究在Glossoscolex paulistus巨型细胞外血红蛋白天然和重构d单体在碱性介质中的六配位和五配位物种之间的平衡光谱研究Glossoscolex paulistus胞外血红蛋白的六配位和五配位单体之间的平衡碱性介质
机译:3',5'-环腺苷一磷酸的作用机理:四配位和五配位磷化合物的研究,模拟营地的活化状态
机译:制造电气配线层的方法,形成电气配线层的构件,电气配线层,制造电气配线板的方法,电气配线板形成构件
机译:用于印刷配线板的预浸料的生产方式,用于印刷配线板的预浸料的生产装置是用于印刷配线板的预浸料的生产方式。
机译:树脂组合物,用于镀覆工序的底漆层,用于具有支撑体的镀覆工序的底漆层,用于后固化镀覆工序的底漆层,用于配线板的层压板,用于配线板的层压板的制造方法,多层配线板和多层配线板的制造方法
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