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曹宇; 高锦张; 贾俐俐;
东南大学材料科学与工程学院江苏省先进金属材料高技术研究重点实验室;
江苏南京211189;
南京交通职业技术学院;
江苏南京211188;
渐进成形; 圆孔翻边; 数值模拟; 厚度减薄;
机译:单点增量成形工艺中成形件厚度减薄率的研究
机译:单点渐进成形孔翻边中材料元素变形历史的新方法
机译:多阶段渐进成形的翻边加工研究
机译:渐进成形法对不规则零件翻边的机理
机译:FCC多晶板材成形过程和局部变形现象的数值模拟。
机译:使用PDMS模具的变形及其对单细胞PCR施用的变形构成薄底圆孔板
机译:硅片研磨抛光减薄变形变形不均匀性的实验研究
机译:锆的阳极极化研究:(Ⅰ)高电位和低电位测量的形成场(Ⅱ)极薄阳极氧化膜的孔隙率(Ⅲ)极薄气化氧化膜的厚度(Ⅳ)a低电位电流电压调节器
机译:动力转向的减薄装置,能够去除转向轮中立状态下产生的减薄现象
机译:使用支撑件和可变形的粘合膜来制造厚度减小的电子部件,并通过抛光来减薄,特别是用于声波设备
机译:用于生产功率半导体组件的硅半导体晶片减薄,包括减薄抛光晶片,直到获得预设晶片厚度小于特定微米的半导体晶片
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