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王斌; 黄尚宇; 周梦成; 雷雨; 孙世民;
武汉理工大学材料科学与工程学院;
6061铝合金粉末; 压制成形; 本构模型; 模拟仿真; 二次开发;
机译:显微组织和织构对AA-6061铝合金薄板成形行为的影响
机译:粉末触变性成形6061铝合金的固溶处理行为
机译:等通道角压加工6061铝合金的塑性成形
机译:单轴冷压实技术制造直接回收铝芯片AA6061 / Al粉末的微结构分析和力学性能
机译:沉积条件对冷喷涂Al-6061粉末变形特性影响的实验分析与模拟
机译:永久铸模和粉末触变性6061铝合金和Sicp / 6061Al复合材料的比较研究:微观组织和力学性能
机译:6061铝合金和sicp / 6061al复合材料永铸模铸造和粉末触变成形的对比研究:显微组织和力学性能
机译:评估6061-T6至2014-T6和6061-T6至6061-T6铝合金焊缝
机译:具有涂层/烘烤可硬化性的冷压成形用铝合金板坯的制造方法,使用该坯料的冷压成形方法和成形件
机译:冷压成形用铝合金板的制造方法及冷压成形方法
机译:用于冷压成形的铝合金板,其制造方法以及用于铝压铸板的冷压成型方法
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