Ni-Sn-P复合镀层的组织结构与抗垢性能研究

摘要

采用XRD测试、硬度测试、接触角测量、表面自由能计算和抗垢能力测试等方法,研究热处理对Ni-Sn-P复合镀层组织结构和抗垢性能的影响,以及Sn含量对镀层抗垢性能的影响。结果表明,经热处理后Ni-Sn-P复合镀层结构由非晶态转变为晶态。300℃热处理的Ni-Sn-P复合镀层显微硬度达1072.4 HV,相比Ni-P镀层其硬度明显提高。当Sn含量为2g/L时,Ni-Sn-P复合镀层具有最佳的抗垢性能,复合镀层的接触角为120.2°,且具有较低的表面能15 mJ/m^2。Ni-Sn-P复合镀的污垢附着率显著降低,抗垢性能相比未处理的Q235碳钢基体和Ni-P镀层分别提高55%和46%。Sn颗粒的加入,提高了镀层的硬度和疏水性,但是随着Ni-Sn-P复合镀层中Sn含量的增加,复合镀层的抗垢性能逐渐下降。