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吉祥; 张联盟; 沈强; 李诵斌; 王传彬;
武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室;
武汉430070;
溶胶-凝胶; 结构; 电学性能;
机译:烧结温度对溶胶-凝胶燃烧法制备SrTiO3陶瓷物理和电学性能的影响
机译:溶胶-凝胶法制备的0.94(Bi_(0.5)Na_(0.5))TiO_3-0.06BaTiO_3无铅陶瓷的两步烧结及电学性能
机译:用不同烧结温度的溶胶 - 凝胶合成和固态反应方法制备钛酸铋(Bi4Ti3O12)陶瓷介质和铁电性能的研究
机译:结合溶胶-凝胶法合成超细陶瓷粉的ZrB2-SiC陶瓷的无压烧结
机译:溶胶-凝胶衍生的陶瓷在烧结过程中的结构演变。
机译:溶胶-凝胶法添加Y3Al5O12的碳化硅陶瓷的烧结与微观结构
机译:溶胶凝胶合成的(1-x)BZT-xBCT陶瓷的表征
机译:溶胶 - 凝胶法制备锆酸铅 - 钛酸铅薄膜的微观结构发展及电学性能。 (重新公布新的可用性信息)。
机译:能够通过微波多模辐射提高介电物理和电学性能的介电陶瓷组成的烧结装置
机译:制备多孔可生物合成的聚合物/溶胶-凝胶衍生的二氧化硅膜的方法和由此制备的多孔可生物合成的聚合物/溶胶-凝胶衍生的二氧化硅膜的方法
机译:多孔质可生物降解的合成聚合物/溶胶-凝胶衍生的二氧化硅膜的生产方法和由此制备的多孔质可生物降解的合成聚合物/溶胶-凝胶衍生的二氧化硅膜
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