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王清清; 傅秀清; 张震; 段双陆; 马文科;
南京农业大学工学院;
江苏智能化农业装备重点实验室;
微细电解加工; 回转体表面; 过程仿真; 工艺试验;
机译:通过改变掩膜壁角度来改善掩膜式电化学加工过程中的电解液流场
机译:基于胶体悬浮液和光致抗蚀剂掩膜的陶瓷微细加工
机译:通过电解抛光/电解蚀刻复合工艺进行微细加工铝表面
机译:Cu和Ta膜(第3报告)电解抛光技术研究 - 流动介电表面的加工现象
机译:电解质等离子体加工合成镍钛金属间表面涂层
机译:毛状线虫包裹臭虫激发了仿生表面的微细加工
机译:等离子体电解氧化熔盐合成铝合金表面氧化膜的研究
机译:用于现场排放装置的耐火金属电解微细加工技术研究第二季度进展报告
机译:制造具有透镜状结构的多孔硅体包括:施加透镜状的光致抗蚀剂涂层,通过蚀刻将涂层形状转移至硅表面,对硅表面进行掩膜,并对未掩膜的硅表面进行打孔。
机译:在其表面上具有微细凹凸结构的膜体和在其表面上具有膜体的结构体
机译:在表面上具有微细的凹凸结构的膜体,在表面上具有膜体的结构以及用于形成膜体的聚合性组合物
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