硅基微波毫米波收发芯片封装结构研究

摘要

借助硅基转接板来实现芯片互连的2.5D/3D封装技术是目前广泛应用的一种封装方式,其电磁损耗是影响系统集成的关键问题。以一种基于硅基转接板的封装结构为对象,根据理论分析对硅基转接板进行挖腔预处理。通过对该结构进行建模仿真,得出封装结构的电性能指标。最后利用该结构分别封装一个微带直通线和一款收发芯片,并对实际的电性能进行验证,得到了适用于微波毫米波频段的低损耗、高可靠性封装结构。