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李小刚;
中国电子科技集团公司第十研究所;
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机译:积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺
机译:积层法多层印制板 第二讲:积层法多层板用绝缘材料
机译:多层印制板上坐标连接阵列的实验研究
机译:HF和微波频率的新型天线,匹配网络和制造技术
机译:微流体模块与微波组件集成 - 来自不同制造技术的角度的应用概述
机译:基于超低剂量多层计算断层扫描数据的两种不同添加剂制造技术评价3D印刷下颌模型的尺寸精度
机译:用于超导超级碰撞机的多层绝缘毯大规模生产的橡皮布设计,装置和制造技术。
机译:FOF MMICS(微波单芯片集成电路)的多层制造技术
机译:MMIC的多层制造技术微波单片集成电路
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