未经特殊退火处理过的Bi（2212）银基厚膜

摘要

使用充分预烧的Ｂｉ（２２）粉，进行丝网法银基Ｂｉ（２２１２）厚膜工艺研究。结果证明部分熔融温度以８７５℃左右为宜，退火温度≤８４０℃，样品可以免去特殊条件下的退火工艺。因而，为进一步提高样品的Ｊｃ研究了条件。