用粉未接触角测定树脂—粉未填料体系的浸润性

摘要

一、前言高分子材料作为电子元件封装材料在电子工业中得到广泛的应用。环氧树脂、粉末填料和阻燃剂复合而成的封装材料是其中主要的一个品种,国内已有研究。