温度变化引起的位移摄像测量误差分析

摘要

位移是结构安全性能的重要指标,由于摄像机存在着温度效应,温度变化会对摄像测量精度产生影响,为此开展了实验环境近似工程实际的测量实验,对长期连续性摄像测量过程中由温度引起的位移测量误差现象进行了探究。通过对摄像测量系统不同组件如相机表面、变焦镜头上的温度以及实验环境的气温进行实验监测,实验结果显示位移测量误差会随着温度的变化产生周期性的波动,为了量化不同因素之间的相关程度,分别对监测得到的实验环境的气温、相机表面温度和变焦镜头温度之间以及温度与测得的两个标志点的水平向与竖向的位移测量误差之间进行了相关性分析,数据分析表明相机表面温度、变焦镜头温度的变化与位移测量误差呈现高度相关性,温度变化会对测得的位移产生不可忽略的影响,尤其以变焦镜头温度变化与位移测量误差之间的相关性最好。