中芯国际推出28纳米HKMG制程与联芯打造智能手机SoC芯片

摘要

上海2016年2月16日电/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称＂中芯国际＂）,与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司（简称＂联芯科技＂）,近日共同宣布,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片,基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米So C芯片,包括高性能应用处理器和移动基带功能,目前已通过验证,准备进入量产阶段。