首页> 中文期刊> 《计算机工程与科学》 >高速传输印制板的制造工艺

高速传输印制板的制造工艺

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

采用小孔、细线及多重埋孔方式,研制出高密度及高特性阻抗印制电路板,其孔径、线宽/线间距以及厚径比分别为8mil、3mil和15∶1,其综合性能达到和超过国家军标GJB362之有关条款要求.

著录项

来源
《计算机工程与科学》 |2001年第4期|49-5160|共4页
作者
李元山; 金杰;
展开▼
作者单位

国防科技大学计算机学院;

国防科技大学计算机学院;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造、装配、改装;
关键词
印制电路板; 多层板; 高密度; 多重埋孔; 特性阻抗;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 雷达嵌入式台阶综合层印制板制造工艺 [J] . 刘金凤 ,周峻松 ,杨金卓 . 印制电路资讯 . 2019,第006期
2. 低剖面渐变槽线天线单元印制板制造工艺 [J] . 王伟 ,周峻松 ,杨金卓 . 电子机械工程 . 2018,第002期
3. 多层微波印制板制造工艺及装联技术研究 [J] . 崔洁 ,杨维生 . 电子机械工程 . 2014,第004期
4. 单面印制板制造工艺及实训方法研究 [J] . 陈羽 . 科技创新导报 . 2009,第004期
5. 多层微波印制板制造工艺技术探讨 [J] . 毛晓丽 . 印制电路资讯 . 2006,第006期
6. 平面电阻印制板制造工艺技术研究 [C] . 杨维生 . 2007春季国际PCB技术/信息论坛 . 2007
7. 面齿轮行星高速传输机构设计与啮合分析 [A] . 徐文通 . 2020

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号