基于光谱共焦的电路板微型元器件三维高精度检测

摘要

针对传统检测方法不能满足电路板微型元件三维检测的微纳级精度需求,提出基于光谱共焦传感器的电路板元件三维检测方法。先通过光谱共焦传感器扫描电路板采集点云数据,对点云数据滤波后利用欧氏聚类法作分割,再采用基于自适应高斯权重的空间点云平面拟合方法,对分割后的点云数据边缘和内部区域分配不同的权值,减小边缘噪声点对拟合精度的影响,最后通过拟合点云数据计算电路板元件三维尺寸信息。对大量电路板微型元件进行三维检测,最大误差为7.95μm,最小误差为1.46μm,满足电路板元件高精度检测要求,具有较强的实际应用价值。