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一种基于光谱共焦位移测量技术的小孔内表面三维成像检测系统

摘要

本实用新型公开一种基于光谱共焦位移测量技术的小孔内表面三维成像检测系统,包括由白光光源1、光纤耦合器2、光纤滑环3、90度出光色散物镜4、光谱仪5组成的可旋转式90度出光光谱共焦位移测量系统,由直线位移平台控制器6、直线位移平台7、旋转平台控制器8、旋转平台9组成的三维机械扫描系统及计算机10。通过可旋转式90度出光光谱共焦位移测量系统获取由系统测量头距离孔内表面单点径向位移信息,同时通过三维机械扫描系统实现位移测量系统对孔内表面三维点云信息获取,经计算机点云数据处理,实现小孔高精度、非接触、自动化三维成像及孔径、孔光洁度、孔圆度等信息测量。

著录项

  • 公开/公告号CN208383059U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201820459496.2

  • 申请日2018-04-03

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-22 07:50:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-15

    授权

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