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胡震生;
铜; 沉积; 添加剂; 气体搅拌; 电化学; 电解;
机译:微流控装置和电化学石英晶体微量天平在铜电沉积过程中多组分添加剂行为的电化学研究
机译:基于激光基于激光的金属添加剂制造过程中添加剂摩擦搅拌沉积的创新潜力:综述
机译:在不受益于铜蚀的情况下电化学评估碳气相沉积膜的效果
机译:添加剂存在下铜电沉积过程中形状演变的模拟
机译:铜表面电沉积添加剂的原位振动光谱和电化学研究。
机译:TSV电镀过程中添加剂的电化学性能和填充效果的研究
机译:添加剂存在下铜在硫酸中的电化学
机译:铜电沉积和电精制过程中的添加剂,谷物精制机,包括:添加剂500升至520克黄色糊精(相当于混合物的50%)和去离子水(占混合物的50%)的500升。
机译:铜阻挡层完整性和漂白效果评估的电沉积测试结构
机译:输送润滑油添加剂的程序,包括一盒润滑油,至少一个电化学池气体发生器,一个带有微控制器的用于激发电池的电子控制单元和一个时间间隔可调的开关C(通过电池的电路和润滑剂从药筒中移出。在产生气体的过程中,测量流过电池的电流。
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