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李开禧; 王永华; 白洪源;
重庆大学,土木工程学院,重庆,400045;
翘曲理论; 动态坐标法; 薄壁构件;
机译:木板翘曲机理研究(第二次报告,一维木板翘曲模型以及平面方向翘曲的实验验证和考虑)
机译:验证配件翘曲/变形的问题:翘曲/变形的原因以及如何处理
机译:计算机仿真预测的翘曲与玻璃加固尼龙动力系零件的实际翘曲相关性
机译:在连接的普通混凝土路面中建立永久的翘曲/翘曲温度梯度。
机译:具有翘曲函数的翘曲产品双斜子流形的几何不等式
机译:气候变化过程中层状木结构翘曲和自应力的计算:第2部分:理论推导结果的应用=气候变化导致的层压木结构元件翘曲和内应力的计算:第二部分。 :理论结果的应用
机译:来自新墨西哥州北部的年轻生长黄松的翘曲翘曲
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:基板翘曲校正方法,计算机存储介质和基板翘曲校正装置
机译:减少翘曲的半导体封装基板及翘曲封装基板翘曲的方法
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