我国热电堆传感器配套芯片领域取得丰硕成果

摘要

＜正＞由中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心（十室）牵头,专用集成电路与系统研究室（二室）混合信号模拟IP团队承担的"热电堆传感器配套芯片"课题,近日完成热电堆模拟前端及高精度温度传感器芯片测试。测试结果显示,芯片在功能和性能上均达到较高水平,是目前国内首款针对热电堆应用的高性能专用集成电路芯片。近年来随着红外传感技术的不断进步