大功率LED封装用加成型硅橡胶研制

摘要

@@ 大功率LED具有发光效率高、光色纯、能耗小、寿命长、体积小、响应快、无污染、全固态、性能稳定等优点,被公认为是取代白炽灯和节能灯的第三代照明器件.传统的LED封装材料为环氧树脂,但是环氧树脂的耐热耐紫外性能不佳,不能满足大功率LED的封装要求,有机硅材料具有优异的耐热耐辐射性能和高透明性能,非常适合大功率LED的封装.