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徐骏; 张志峰; 白月龙; 石力开; 张少明;
北京有色金属研究总院;
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机译:半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能(英文)
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机译:半固态压铸铝合金及制备半固态压铸铝合金的方法
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