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彭光健; 张泰华;
浙江工业大学机械工程学院;
北京航空航天大学航空科学与工程学院固体力学研究所;
仪器化微/纳米压入; 残余应力; 反演识别; 无损检测; 可靠性检验;
机译:压头压入法测量精细陶瓷残余应力的方法研究
机译:使用仪器化的球形压痕测试评估钠钙玻璃中的表面残余应力
机译:采用压阻试验芯片的树脂密封而导致半导体芯片表面的残余应力评估及有限元方法分析
机译:利用纳米尺度的仪器化压痕测试评估残余应力的新方法
机译:桥梁仪器以及用于评估预应力大梁残余牛筋应力的非破坏性和破坏性技术的发展。
机译:在进行股骨继发性骨不连骨折的压入成形术时残余腓骨骨移植的意外并发症
机译:用无损检测方法测定硬化表面层的残余应力
机译:一种测定搅拌摩擦焊中残余应力的新方法的研究进展
机译:用于测量工业表面层中残余应力的方法和用于测量工业表面层中残余应力的仪器
机译:残余硬化型合金钢在螺栓或弹簧表面施加残余压应力层的方法
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