Er,Cr:YSGG激光照射对牙本质与玻璃离子水门汀间抗剪切黏结强度影响的研究

摘要

目的 评价Er,Cr:YSGG激光照射对牙本质与玻璃离子水门汀间抗剪切黏结强度的影响.方法 于2008年7月至12月,在中国医科大学口腔医院收集15颗因正畸拔除的无龋坏、无隐裂的完整离体前磨牙.将标本牙的颊侧与舌侧牙本质表面分别用Er,Cr:YSGG激光照射处理(实验组)和涡轮手机处理(对照组).经FX-Ⅱ玻璃离子水门汀充填及冷热循环后进行剪切力实验,计算标本牙的抗剪切黏结强度,体视显微镜下观察牙体组织的剪切断面.结果 剪切力实验结果显示:实验组牙本质与充填材料间的抗剪切黏结强度显著高于对照组(P<0.05).体视显微镜观察:实验组牙体组织的剪切断面凹凸不平,充填物残留更多;对照组则较光滑、平坦.结论 Er,Cr:YSGG激光照射会增强牙本质与玻璃离子水门汀间的抗剪切黏结强度.