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崔宏燕; 王涛; 李健慧; 邸萍; 邱立新; 林野;
100081,北京大学口腔医学院种植科;
金沉积; 种植体支持; 覆盖义齿;
机译:双种植体-杆卡固位覆盖义齿修复下颌无牙颌的临床应用
机译:帽附着体种植覆盖义齿修复游离端牙列缺失的临床应用(附51例分析)
机译:一项前瞻性研究,为期两年的随访,研究采用口腔内焊接技术彻底修复无牙颌下颌无牙种植体的即时种植体负荷。
机译:上颌无牙颌粘膜支持模板的CAD / CAM制作及临床应用
机译:无牙颌中三种植体固定义齿和两种植体保留义齿的比较研究:治疗效果和患者满意度
机译:采用种植体支持覆盖义齿修复萎缩性无牙颌下颌骨的4年随访
机译:氯化物溶液中金的电化学和动力学研究。 I.金的阴极沉积。第1848号报告
机译:种植体系统以及将种植体固定件放置在无牙颌中的方法和工具
机译:无线电识别单元中的线圈到集成电路连接-在电路上具有金沉积物,该金沉积物与PCB相连,PCB的导体通过热压连接到线圈末端
机译:用于金的电沉积的水性酸浴以及使用中的哈特金的电沉积方法
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