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管峰; 蒋文明; 樊自田; 李广宇; 蒋海啸; 朱俊文;
华中科技大学 材料成形与模具技术国家重点实验室 武汉 430074;
消失模铸造; 固−液复合; Al/Cu双金属材料; 界面反应层; 剪切强度;
机译:固液比对泡沫消失模铸造Al / Mg双金属铸件组织和力学性能的影响
机译:Cu〜(2 +)/ Al〜(2+)摩尔比对辐射诱导法制备的Cu-Al双金属纳米粒子结构的影响
机译:消失模铸造制备的Mg / Al双金属复合材料界面特征及形成机理
机译:液体体积比对铸造巴比特 - 钢双金属复合材料界面结构对固体和低浇注温度的影响
机译:等通道角挤压工艺对Al-Cu-Li基合金的物理,机械和显微组织性能的影响。
机译:Ni-Cu双金属催化剂上的纯乙炔半氢化反应:Cu / Ni比对催化性能的影响
机译:固液铸法制备al-Cu双金属的界面相
机译:旋转各向异性二次谐波产生研究双金属界面的结构和电子性质,ag在Cu(110)上。
机译:Al-Cu,Al-Cu-Mg和Al-Cu-Mn-Mg系铝合金的半成品碎片的热机械加工方法,用于获得高强度和可塑性的产品
机译:Al-Cu异种金属板的制造方法,Al-Cu异种金属板以及包括Al-Cu异种金属板的热交换器
机译:6 GHK Cu-GHK Pal-GHK Pal-KTTKS Pal-GQPR乙酰六肽R6化妆品组合物6种功能肽GHK Cu-GHK Pal-GHK Pal-KTTKS Pal-GQPR乙酰六肽和皮肤渗透肽R6
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