光通信用10 Gbit/s激光器模块及关键技术

摘要

由于芯片封装成器件后频率响应会降低,介绍了10 Gbit/s系统用的激光器和探测器的封装技术来封装芯片.通过研究发现,通过金丝电感可以补偿芯片和热沉的寄生电容,从而使封装后的器件频率响应有所改善.利用此封装技术,实现了3 dB调制带宽为10.5 GHz的TO封装激光器.并在此基础上,研发了10 Gbit/s Transponder,且此10 Gbit/s Transponder的测试性能完全满足MSA和ITU-T规范,符合应用要求.