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李福泉; 王春青; 田艳红; 孔令超;
哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150001;
钎料熔滴; 凸点; 无铅钎料; 重熔; 金属间化合物;
机译:SnAgCu焊料熔滴与Au / Ni / Cu焊盘之间的界面反应对IMC演变的影响
机译:铜基钎料熔滴在电弧钎焊下扩散的数值模拟
机译:金镀层厚度对化学镀Ni-P / Au镀铜焊盘上Sn-Ag基钎料的界面反应和接头强度的影响
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:热解法制备Cu包覆石墨烯纳米片增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料的组织与性能
机译:使用B-Ni2钎料钎料在固体氧化物燃料电池系统中使用B-Ni2钎料钎料的形态学
机译:长度尺度和时效对63sn-37pb钎料合金力学性能的影响。
机译:钎料,夹层钎料,钎料用途,钎料组合,金属零件的接合方法,钎料
机译:钎料助焊剂,钎料,利用钎料形成钎料的方法,接合体的制造方法
机译:钎料产品,钎料印刷方法,钎料印刷系统及钎料印刷装置
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