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王新建; 刘嘉聪; 洪波; 姜传海; 董显平;
上海交通大学,材料科学与工程学院,教育部高温材料及测试重点实验室,上海,200240;
Cu(Cr)薄膜; 织构; 热稳定性; 电阻率;
机译:Si(100)衬底上沉积的CrSiN薄膜的合成与微观结构表征
机译:组成对非晶Ga薄膜的电学和光学性能的影响 x Emphasis> Subscript> Se 100? x Emphasis> Subscript>纳米棒
机译:硼在Cu(B)/ Ti / SiO_2体系中对Cu-Ti反应,电阻率和扩散阻挡性能的影响
机译:Cr掺杂剂对Si(100)Cu膜微观结构和性能的影响
机译:温度对掺杂有银纳米颗粒和多壁碳纳米管的聚乙烯醇(PVA)薄膜的表面电阻率的影响,用于光电和传感器应用
机译:使用Cu-Zn-Sn-O前体优化CZTSSE薄膜通过掺杂的CZTS薄膜制造的薄膜
机译:欠掺杂YBa2Cu3Ox薄膜的正常状态电阻率 外延应变下的La2-xsrxCuO4超薄膜
机译:通过部分氧化降低Cu薄膜的电阻率:微观结构机制
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译:电气/电子部件用Cu-Cr-Si基合金和Cu-Cr-Si基合金箔
机译:Cu-Si-Fe Co Cr高强度Cu-Si-XFeCoCr导体及其制造方法
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