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丁康康; 李晓刚; 肖葵; 董超芳; 张凯; 赵瑞涛;
北京科技大学腐蚀与防护中心,北京100083;
浸银电路板; 无铅热风整平喷锡电路板; 电化学迁移; 电偏压; 吸附薄液膜;
机译:腐蚀性能对PCB用SnPb焊料的电化学迁移敏感性的影响
机译:低银含量的锡合金SAC 0307在印刷电路板(PCB)上的NaCl溶液中的电化学迁移行为
机译:碱土离子在铁腐蚀产物致密膨润土中的电化学迁移行为
机译:评估和评估印刷电路板上的电化学迁移。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:薄电解质层下铜包覆层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:湿式住宅建筑隔热材料的腐蚀性:评估腐蚀行为的电化学方法的机理和评估
机译:防止电化学迁移的添加剂和使用其的抑制电化学迁移的方法
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