疏水介孔二氧化硅膜的制备与表征

摘要

用甲基三乙氧基硅烷(MTES)代替部分正硅酸乙酯(TEOS)作为前驱体,以聚乙烯醚-聚丙烯醚-聚乙烯醚三嵌段共聚物(P123)作有机模板剂,通过共水解缩聚反应制备了甲基修饰的介孔SiO2膜.利用N2吸附、FTIR、29Si MAS NMR以及接触角测量仪对膜的孔结构和疏水性进行了表征.结果表明,修饰后的膜材料具有良好的介孔结构,最可几孔径为4.65 nm,孔体积为0.69cm3·g-1,比表面积为938.4 m2·g-1;同时疏水性明显提高,当nMIESTEOS达到1.0时,其对水的接触角达到109°±1.1°.气体渗透实验表明气体通过膜孔的扩散由努森机制所控制.