离体牙Ⅱ类洞银汞充填体对测定牙电活力的影响

摘要

为了解相邻牙Ⅱ类洞银汞充填后对测定电活力的影响,将10颗拔除磨牙备Ⅱ类洞,银汞充填后,按两颗一组,银汞面靠紧,测同一颗牙颊侧釉质至其(?)面银汞及相邻牙(?)银汞的电阻值,发现两者没有差异,说明在电活力测定中,由于Ⅱ类洞银汞充填体传导电流,可能影响邻牙的电活力测定数值。 牙髓电活力测定是判断牙髓生活状态的常用手段之一,影响因素很多,本文主要了解相邻牙的Ⅱ类洞银汞充填体是否影响测定牙齿的电活力。