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王连臣; 解放军; 李伟;
解放军80590部队医院;
金属烤瓷冠; 气泡; 瓷裂;
机译:烤瓷熔附金属固定修复后发生瓷裂与瓷崩的原因
机译:不同瓷层和金属厚度的金属烤瓷冠应力的三维有限元分析
机译:烤瓷熔附金属全冠瓷裂常见原因分析
机译:硅晶片键合过程中的气泡形成:原因和解决方法
机译:饰面瓷和CAD / CAM瓷之间对CP钛的粘结强度,以及在CP Ti上烧制的低熔瓷和粘结在CP Ti上的CAD / CAM材料对断裂载荷和时效的影响
机译:2种磁共振去伪影技术在不同材料金属烤瓷冠成像中的比较
机译:Ni-Cr /瓷和Ni-Cr / Ti牙科金属陶瓷体系的摩擦腐蚀性能牙科Ni-Cr /瓷和Ni-Cr / Ti /瓷金属陶瓷体系的摩擦腐蚀性能
机译:非均匀粘土层的固结第三部分 - 数值分析及解决方法
机译:引起回弹的原因的识别方法,引起回弹的程度的显示方法,引起回弹的原因的确定方法,引起回弹的度量的位置的确定方法,其原因和解决方法
机译:引起回弹的原因的识别方法,引起回弹的程度的显示方法,引起回弹的原因的确定方法,引起回弹的位置的确定方法,其解决方法和程序
机译:从出现机器故障的原因开始,对机器性能的控制系统进行改进,包括发现其原因,并预测暴露在异常温度状态下的组中的可能故障(Google Translate进行的机器翻译,并非合法方法)捆绑)
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