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郭兆璞; 陈浩然; 段滋华;
大连理工大学力学研究所;
太原工业大学;
粘弹性; 复合材料; 层合板; 固化残余应力;
机译:方孔铝基复合材料层合板的残余应力分析
机译:简支夹固编织镍铬增强热塑性基复合材料层合板的残余应力分析和塑性区扩展。
机译:线性变化下的对称铝金属基复合材料层合板热弹塑性应力分析及残余应力
机译:固化过程诱导聚合物基质层压复合材料中的粘弹性残余应力
机译:用于复合材料层合板应力分析的三维多层复合材料有限元方法。
机译:热固性复合材料层合板固化残余应力与变形的数值分析及本构模型的比较
机译:厚热固性复合材料层合板的1d耦合固化和粘弹性机械空隙生长模型
机译:复合板和复合材料层合板残余应力计算模型。
机译:焊接残余应力分析方法及焊接残余应力分析系统
机译:纤维增强树脂复合材料层合板的镗孔方法及通过钻孔法组装构件的贯穿孔的纤维增强树脂复合材料层合板的组装方法
机译:光固化丙烯酸类粘弹性材料组合物,丙烯酸类粘弹性材料,丙烯酸类粘弹性材料层带或片并进行生产
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