三维集成电路技术及其应用前景

摘要

集成电路技术进展十分迅速,芯片集成度越来越高。高集成度主要是通过缩小元件尺寸达到的。日立公司试制成的64兆位动态随机存取存储器大约集成了1.4亿个元件,最小线宽已达到0.3微米。要进一步提高集成度,线宽必须更小。