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王志功; 柯锡明;
无;
机译:0.35μm SiGe BiCMOS 10 Gb/s激光驱动芯片设计
机译:2.5Gbit/s 0.35μm CMOS光纤通信用收发全集成电路
机译:在(CaZR)(0.65)(SRTI)(0.35)O-3薄膜(0.35)O-3薄膜(0.35)O-3薄膜中观察到的温度稳定稳定介电响应和高介电强度
机译:低功耗,低噪声的2.5Gb / s光接收器IC,采用0.35 / spl mu / m CMOS
机译:硅光态:概述,构建块建模,芯片设计及其驾驶集成电路共同设计
机译:形成Nb1.45Si2.7Ti2.25Al3.25Hf0.35和Nb1.35Si2.3Ti2.3Al3.7Hf0.35合金的氧化铝鳞的微观结构和等温氧化
机译:锂离子电导率在a现场缺乏钙酸盐Sr 0.5 sub>在 0.05 sub> li 0.35 sub>□ 0.1 sub> ti 0.5 sub> ta 0.5 sub> O 3 sub>和sr 0.35 sub>在 0.15 sub> li 0.35 sub> □<亚> 0.L5 sub> Ti 0.5 sub> Ta 0.5 sub> O 3 sub>
机译:非良性环境中自供电无线传感器网络的异构系统级芯片设计
机译:通过采用0.35标准程序的0.35 2 2 BITS闪存单元及其制造方法
机译:在10GB / s光学传输系统中连接2.5GB / s过渡信号传输部分的装置
机译:10Gb / s光传输系统中的2.5Gb / s从信号传输单元连接设备
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