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0.35 2 2 BITS FLASH CELL BY EMPLOYING 0.35 STANDARD PROCESS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

机译:通过采用0.35标准程序的0.35 2 2 BITS闪存单元及其制造方法

摘要

PURPOSE: A 2-bit flash memory cell using 0.35 micro meter standard processing and a method for manufacturing the same are provided to simplify process and to reduce cost by using a single gate oxidation. CONSTITUTION: A source(230) and a drain(232) are formed in a silicon substrate(200). A gate oxide layer(202) is formed on the silicon substrate. The first and second gates(210,212) are formed on the gate oxide layer. An ONO(SiO2/Si3N4/SiO2) structure is then formed by sequentially forming a lower oxide layer(222), a nitride layer(224) and an upper oxide layer(226) on the first and second gate. The ONO structure is connected with the first and second gate to control the coupling ratio, and the ONO structure is covered on the entire surface of the first and second gate to improve the retention characteristics of a flash cell.
机译:目的:提供一种使用0.35微米标准工艺的2位闪存单元及其制造方法,以通过使用单栅极氧化来简化工艺并降低成本。构成:在硅衬底(200)中形成源极(230)和漏极(232)。在硅衬底上形成栅氧化层(202)。第一和第二栅极(210,212)形成在栅极氧化物层上。然后通过在第一和第二栅极上依次形成下氧化物层(222),氮化物层(224)和上氧化物层(226)来形成ONO(SiO 2 / Si 3 N 4 / SiO 2)结构。 ONO结构与第一栅极和第二栅极连接以控制耦合比,并且ONO结构被覆盖在第一栅极和第二栅极的整个表面上以改善闪存单元的保持特性。

著录项

  • 公开/公告号KR20040057836A

    专利类型

  • 公开/公告日2004-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HYNIX SEMICONDUCTOR INC.;

    申请/专利号KR20020084656

  • 发明设计人 LEE SANG YONG;

    申请日2002-12-26

  • 分类号H01L21/336;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 22:48:40

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