电绝缘用搪瓷釉块

摘要

专利申请范围 1、含有合计量10重量％—60重量％的PbO和TiO_2,且PbO和TiO_2的摩尔比在0.5—1.5范围内的玻璃,加热处理后析出高介电系数的结晶,以此为特点的搪瓷釉块。 2、体热膨胀系数为(200—330)×10^(-7)/℃,且软化温度为500—700℃,专利申请范围第1项记载的搪瓷釉块。