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陈文鸽;
中国振华电子集团宇光电工有限公司;
氧化铝陶瓷 ; 金属化 ; 工艺条件 ; 数值模拟;
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机译:TaRh_x作为铜金属化的潜在扩散阻挡层的稳定性:偏置温度应力后的电容电压测试
机译:SMPP法金属化层烧结温度和时间对拉伸强度和抗热震性的影响
机译:氧化铝陶瓷中金属化层边缘的状态与真空中的蠕变放电特性之间的关系
机译:铜金属化和原子层沉积的高κ膜扩散阻挡层的基础研究
机译:用于释放金属化多层SU-8器件的牺牲层技术
机译:化学镀层氧化铝陶瓷金属化。
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机译:带有金属化发热层的氧化铝陶瓷加热器
机译:用于对象的金属化表面饮用容器,例如杯子,具有与金属化表面相连的层的顺序,其中金属化层具有阻尼层,保护漆层和热粘合漆与要通过粘合剂进行金属化的表面相连
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