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用于微电路的铜钨合金材料

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日本住友电气工业公司制成了一种烧结铜钨合金材料,用它制作微电路衬底,既有铜的良好导热性,又有钨的很低的热膨胀系数。这种合金材料是将铜粉和钨粉混合后经烧结制成的,用作微电路衬底,导热系

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来源
《中国钨业》|1994年第2期|P.31-31|共1页
作者
李玲玲;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TG146.11;
关键词
钨合金; 微电路; 烧结铜; 日本住友; 钨粉; 热膨胀系数; 电气工业; 热性; 米/秒; 李玲玲;

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