亨斯迈公司开发新型轻质、高回弹聚氨酯鞋底材料,迎合鞋类未来发展趋势

摘要

cqvip:2月21-23日举办的SIMAC（在国际制鞋设备及材料展会）上．Huntsman（亨斯迈）公司推出了2款针对运动和休闲鞋的新型轻质，高回弹聚氨酯鞋底材料。