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傅四海; 崔伟旭; 张小小;
沈阳理工大学,辽宁 沈阳 110159;
化学机械抛光; 晶体加工; 存在问题;
机译:基于创新理念的难加工晶体的新型化学机械抛光/等离子化学汽化加工(CMP / P-CVM)组合加工
机译:化学机械抛光技术在超精加工中的应用
机译:溶液加工的SnO2薄膜的结构,化学,光学和电气演化及其在薄膜晶体管中的应用
机译:通过应用脉冲调制等离子体,通过空气光学等离子体加速加工速度的机器切割晶体晶片厚度改变。通过脉冲调制等离子体加速加工速度
机译:材料加工中的传输现象的三维自适应有限体积方案:在直拉晶体生长中的应用。
机译:KDP油包水型微乳液用于KDP晶体的超精密化学机械抛光
机译:基于创新概念的新型化学机械抛光/等离子体 - 化学汽化加工(CMP / P-CVM)综合加工难压晶体
机译:化学机械抛光在表面微加工设备平面化中的应用
机译:刺梨花及其衍生物在治疗和预防钙介导的锂结石中的新应用(57,世界上很多人都患有排尿问题。这些计算通常是由一水合草酸钙和草酸钙组成的。二水合物(OCD)。在这项研究中,将cmo晶体重构为enm u00e9langeant,并搅拌等体积的草酸钙溶液(2ml / lomm)。我们还为cristauxd'com混合物的抑制剂添加了选项,然后评估了通过在光学显微镜下观察和通过Mallassez放大倍数观察细胞中的聚集晶体或晶体,通过在水中悬垂24h煎煮获得晶体抑制剂。
机译:加工方法,加工设备,衍射光学元件的加工方法,衍射光学元件,光子晶体,光子晶体和喷墨打印机头的处理方法
机译:用于光学应用的石英晶体的加工方法和如此处理过的克里斯托德石英
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