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用聚焦飞秒激光描绘未来计算机用芯片

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摘要

现在的计算机用芯片采用光刻等精细半导体工艺，形成高度集成的平面电路。为了提高计算机的运行速度和运算能力，一个研究方向是进一步挑战半导体加工极限，使线路更精细，功能结构更紧凑密集。现在全世界范围内正展开利用深紫外光刻及电子束刻蚀进行超高集成

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来源
《科技中国》 |2004年第6期|32|共1页
作者
邱建荣;
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作者单位

中国科学院上海光学精密机械研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造、装配、改装;
关键词
聚焦飞秒激光; 计算机; 芯片; 制造工艺;

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