高通基于45纳米技术制造的芯片完成首次呼叫

摘要

美国高通公司近日宣布．其以45纳米（nm）工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。作为新一代的CMOS半导体制造技术．45纳米技术可提高芯片的速度．降低功耗．提高集成度．并通过增加每片晶圆的裸片数以降低裸片成本。高通公司的此次呼叫使用了台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）的首款45纳米芯片。