硅灰石-淀粉复配体系应用于瓦楞原纸表面施胶

摘要

主要研究硅灰石-淀粉复配体系在瓦楞原纸表面施胶中的应用.以硅灰石取代一定比例的表面施胶淀粉,对瓦楞原纸进行表面施胶.结果表明,在硅灰石10％、表面施胶淀粉75％、固定淀粉替代剂15％(均对总表面施胶剂)的条件下,施胶后(施胶量6g/m2)瓦楞原纸横向环压指数达到5.30 N·m/g,纵向环压指数达到7.55 N·m/g;横向抗张指数达到46.2N·m/g,纵向抗张指数达到95.9 N·m/g;横向耐折度达到11次,纵向耐折度达到35次.